창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3845TV3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3845TV3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3845TV3 | |
| 관련 링크 | TDA384, TDA3845TV3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012CTT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CTT.pdf | |
![]() | MB10105SE | MB10105SE FUJI CDIP16 | MB10105SE.pdf | |
![]() | R5C5542J57MO | R5C5542J57MO RICOH BGA | R5C5542J57MO.pdf | |
![]() | HD4-6406-2 | HD4-6406-2 HAR CLCC44 | HD4-6406-2.pdf | |
![]() | M37471M4-901FP | M37471M4-901FP MITSUBISHI QFP-56P | M37471M4-901FP.pdf | |
![]() | QXXAVB964---M | QXXAVB964---M SANYO SOP-44 | QXXAVB964---M.pdf | |
![]() | VINR256ET008LC-EB3 | VINR256ET008LC-EB3 VIKING BGA-200D | VINR256ET008LC-EB3.pdf | |
![]() | CAT16-112J8LF | CAT16-112J8LF BOURNS SMD | CAT16-112J8LF.pdf | |
![]() | MM1562AFBE | MM1562AFBE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1562AFBE.pdf | |
![]() | TLC7524IDW | TLC7524IDW TI SOP16 | TLC7524IDW.pdf | |
![]() | GSP3F-7851-ES | GSP3F-7851-ES ORIGINAL BGA | GSP3F-7851-ES.pdf | |
![]() | P10CUI-247R27R2ZH30LF | P10CUI-247R27R2ZH30LF Peak SIP-7 | P10CUI-247R27R2ZH30LF.pdf |