창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3770 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3770 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3770 | |
| 관련 링크 | TDA3, TDA3770 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL0510S-1R0-G | RES SMD 1 OHM 2% 1/6W 0402 | RL0510S-1R0-G.pdf | |
![]() | AT1206CRD0745K3L | RES SMD 45.3KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0745K3L.pdf | |
![]() | MMF327590 | EA-00-125TK-350/E STRAIN GAGES ( | MMF327590.pdf | |
![]() | 3303X-3-503 | 3303X-3-503 BOURNS SMD or Through Hole | 3303X-3-503.pdf | |
![]() | 4002-120EI | 4002-120EI ISD TSSOP | 4002-120EI.pdf | |
![]() | MCP810T-270I/TT - | MCP810T-270I/TT - MICROCHIP SOT23 | MCP810T-270I/TT -.pdf | |
![]() | BR93L046 | BR93L046 ROHM DIP-8 | BR93L046.pdf | |
![]() | QLS25ZD-NT | QLS25ZD-NT Power-Oneinc SMD or Through Hole | QLS25ZD-NT.pdf | |
![]() | VSC8144QQ/FEC | VSC8144QQ/FEC VITESSE QFP- | VSC8144QQ/FEC.pdf | |
![]() | JT1.07MC | JT1.07MC ORIGINAL SMD or Through Hole | JT1.07MC.pdf | |
![]() | IRHNB3160 | IRHNB3160 IR SMD-3 | IRHNB3160.pdf | |
![]() | MP1202 | MP1202 M-PULSE SMD or Through Hole | MP1202.pdf |