창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA3676A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA3676A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA3676A | |
관련 링크 | TDA3, TDA3676A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKY-500ETD560MF11D | 56µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKY-500ETD560MF11D.pdf | ||
GRM0335C1E220GA01J | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E220GA01J.pdf | ||
RCP1206B160RGTP | RES SMD 160 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B160RGTP.pdf | ||
MC10H643FNG | MC10H643FNG ON SMD or Through Hole | MC10H643FNG.pdf | ||
ESW188M035AM7AA | ESW188M035AM7AA ORIGINAL DIP | ESW188M035AM7AA.pdf | ||
K7J321882M-FI20 | K7J321882M-FI20 SAMSUNG BGA | K7J321882M-FI20.pdf | ||
MAX3314ECSA | MAX3314ECSA Maxim SOP-8 | MAX3314ECSA.pdf | ||
AX6634-210FA | AX6634-210FA AXELITE SOT89-3 | AX6634-210FA.pdf | ||
731000114 | 731000114 MOLEX SMD or Through Hole | 731000114.pdf | ||
ST72F321R9T6/TA | ST72F321R9T6/TA st TQFP44 | ST72F321R9T6/TA.pdf | ||
4948280-00 | 4948280-00 N/A DIP-8 | 4948280-00.pdf | ||
K8F5615ETM | K8F5615ETM SAMSUNG BGA | K8F5615ETM.pdf |