창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3654N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3654N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIL-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3654N3 | |
| 관련 링크 | TDA36, TDA3654N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J2R5QBTTR | 2.5pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R5QBTTR.pdf | |
![]() | GSAP 1.6-R | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 1.6-R.pdf | |
![]() | 5908E | MOUNTING CLIPS D8212-9 | 5908E.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3742ELF | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3742ELF.pdf | |
![]() | BCM56302R1KFBG | BCM56302R1KFBG BCM BGA | BCM56302R1KFBG.pdf | |
![]() | NV73DL2BTTE68 | NV73DL2BTTE68 KOA SMD | NV73DL2BTTE68.pdf | |
![]() | MJD3055T4G******** | MJD3055T4G******** ON SOT252 | MJD3055T4G********.pdf | |
![]() | RC82531ME | RC82531ME INTEL BGA | RC82531ME.pdf | |
![]() | N87C52-33 | N87C52-33 INTEL PLCC | N87C52-33.pdf | |
![]() | SDA5525 A028 | SDA5525 A028 MICRONAS DIP52 | SDA5525 A028.pdf | |
![]() | 75176BP/AP | 75176BP/AP TI DIP | 75176BP/AP.pdf | |
![]() | GMPI-201205-2R2MF1 | GMPI-201205-2R2MF1 MAGLAYERS SMD | GMPI-201205-2R2MF1.pdf |