창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA3654/N3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA3654/N3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA3654/N3 | |
관련 링크 | TDA365, TDA3654/N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K331M15X7RK5UL2 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331M15X7RK5UL2.pdf | |
RH010332R0FC02 | RES CHAS MNT 332 OHM 1% 12.5W | RH010332R0FC02.pdf | ||
![]() | 472706201 | 472706201 C&KCOMPONENTS ASeriesPositiveDe | 472706201.pdf | |
![]() | 54809-5198 | 54809-5198 MOLEX SMT | 54809-5198.pdf | |
![]() | TDA3619/N2.112 | TDA3619/N2.112 NXP SMD or Through Hole | TDA3619/N2.112.pdf | |
![]() | MI-272 | MI-272 NXP DIP | MI-272.pdf | |
![]() | CY7C63413C-PUXC | CY7C63413C-PUXC CYPRESS QFP | CY7C63413C-PUXC.pdf | |
![]() | RM1B | RM1B SANKEN SMD or Through Hole | RM1B.pdf | |
![]() | G2-1B02 | G2-1B02 CRYDOM DIP-6 | G2-1B02.pdf | |
![]() | N74F245D623 | N74F245D623 NXP 20-SOIC | N74F245D623.pdf | |
![]() | SN54LS221 | SN54LS221 TI CDIP | SN54LS221.pdf | |
![]() | 29N03 | 29N03 INFINEON TO-252251 | 29N03.pdf |