창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA3653B by NXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA3653B by NXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA3653B by NXP | |
관련 링크 | TDA3653B , TDA3653B by NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603ZRY5V7BB105 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603ZRY5V7BB105.pdf | |
![]() | 416F27123CDR | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123CDR.pdf | |
![]() | PS1008-6R8K-N | PS1008-6R8K-N CHILISIN NA | PS1008-6R8K-N.pdf | |
![]() | ZBF503S-03(TA1)-K-01 | ZBF503S-03(TA1)-K-01 TDK DIP | ZBF503S-03(TA1)-K-01.pdf | |
![]() | 30697 | 30697 TYCO SMD or Through Hole | 30697.pdf | |
![]() | AS3524C21 | AS3524C21 AMS BGA | AS3524C21.pdf | |
![]() | 4R3TI20-080 | 4R3TI20-080 FUJI SMD or Through Hole | 4R3TI20-080.pdf | |
![]() | HFC05-5N6K-RC | HFC05-5N6K-RC ALLIED NA | HFC05-5N6K-RC.pdf | |
![]() | R413I1680DQ00K | R413I1680DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413I1680DQ00K.pdf | |
![]() | MC-452AB645FB-A10 | MC-452AB645FB-A10 NEC SMD or Through Hole | MC-452AB645FB-A10.pdf |