창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3609TH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3609TH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3609TH | |
| 관련 링크 | TDA36, TDA3609TH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3ATR | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ATR.pdf | |
![]() | ML1501FE-R52 | RES 1.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML1501FE-R52.pdf | |
![]() | HAOZ23-1587 | HAOZ23-1587 LSI BGA | HAOZ23-1587.pdf | |
![]() | TLV272CDR G4 | TLV272CDR G4 TI SOIC-8 | TLV272CDR G4.pdf | |
![]() | DA29F016SA70 | DA29F016SA70 INTEL TSOP | DA29F016SA70.pdf | |
![]() | ISL1219IUZ-T | ISL1219IUZ-T intersil MSOP10 | ISL1219IUZ-T.pdf | |
![]() | ZV14K0805121R | ZV14K0805121R KEKO SMD or Through Hole | ZV14K0805121R.pdf | |
![]() | VC2835 | VC2835 TI TSSOP48 | VC2835.pdf | |
![]() | APC13132C-F | APC13132C-F BEL DIP36 | APC13132C-F.pdf | |
![]() | 1N1422 | 1N1422 MICROSEM SMD or Through Hole | 1N1422.pdf | |
![]() | 74HC74 | 74HC74 PHI SOP | 74HC74 .pdf | |
![]() | GL9N030 | GL9N030 SHARP DIP | GL9N030.pdf |