창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3604 | |
| 관련 링크 | TDA3, TDA3604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K562M15X7RH5UL2 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562M15X7RH5UL2.pdf | |
![]() | RG3216N-8450-D-T5 | RES SMD 845 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-8450-D-T5.pdf | |
![]() | TC164-FR-072K15L | RES ARRAY 4 RES 2.15K OHM 1206 | TC164-FR-072K15L.pdf | |
![]() | 53553-0479 | 53553-0479 molex SMD-BTB | 53553-0479.pdf | |
![]() | H11AA3G | H11AA3G Isocom SMD or Through Hole | H11AA3G.pdf | |
![]() | 54298/BCAJC | 54298/BCAJC TI DIP | 54298/BCAJC.pdf | |
![]() | SN74AS86AN | SN74AS86AN TI DIP | SN74AS86AN.pdf | |
![]() | MG600J1US1 | MG600J1US1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600J1US1.pdf | |
![]() | M50143-002P | M50143-002P MIT DIP | M50143-002P.pdf | |
![]() | 71V124SA10TY | 71V124SA10TY TDT TSOP | 71V124SA10TY.pdf | |
![]() | LTC6360IMS8E#TRPBF | LTC6360IMS8E#TRPBF LT MSOP8 | LTC6360IMS8E#TRPBF.pdf | |
![]() | SIT8103AI-12-33E-1.84320T | SIT8103AI-12-33E-1.84320T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-12-33E-1.84320T.pdf |