창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3586 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3586 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3586 | |
| 관련 링크 | TDA3, TDA3586 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ473M010K032 | SNAPMOUNTS | 381LQ473M010K032.pdf | |
![]() | RCH895NP-123K | 12mH Unshielded Wirewound Inductor 59mA 25 mOhm Max Radial | RCH895NP-123K.pdf | |
![]() | LM2576HV-ADJ | LM2576HV-ADJ ORIGINAL SOP8 | LM2576HV-ADJ.pdf | |
![]() | 65V8512LTI-13 | 65V8512LTI-13 ORIGINAL TSOP | 65V8512LTI-13.pdf | |
![]() | MAX9150EUI+ | MAX9150EUI+ MAX SSOP28 | MAX9150EUI+.pdf | |
![]() | 01-00010-0020 | 01-00010-0020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-00010-0020.pdf | |
![]() | IBM9375H4856PQ | IBM9375H4856PQ IBM BGA | IBM9375H4856PQ.pdf | |
![]() | 16F883 | 16F883 MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F883.pdf | |
![]() | UPD4217400G3-70 | UPD4217400G3-70 NEC SMD or Through Hole | UPD4217400G3-70.pdf | |
![]() | AK23025 | AK23025 AKM TSSOP | AK23025.pdf | |
![]() | MM74F280SJX | MM74F280SJX NS SMD | MM74F280SJX.pdf | |
![]() | MMBT3906LT1-LF | MMBT3906LT1-LF PHI SMD or Through Hole | MMBT3906LT1-LF.pdf |