창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA33M55P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA33M55P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA33M55P | |
관련 링크 | TDA33, TDA33M55P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K102M15X7RH53L2 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102M15X7RH53L2.pdf | |
![]() | 416F37433AAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433AAR.pdf | |
![]() | LCBC5A-150 | LCBC5A-150 ORIGINAL QFP | LCBC5A-150.pdf | |
![]() | XY-CEL007 | XY-CEL007 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-CEL007.pdf | |
![]() | 165619-2 | 165619-2 TYCO SMD or Through Hole | 165619-2.pdf | |
![]() | JQC-3F T73 | JQC-3F T73 ORIGINAL SMD or Through Hole | JQC-3F T73.pdf | |
![]() | MT16HTF25664AY-667E1 | MT16HTF25664AY-667E1 Micron Onlyoriginal | MT16HTF25664AY-667E1.pdf | |
![]() | BA00255R | BA00255R SAGAMI SMD or Through Hole | BA00255R.pdf | |
![]() | HL5606 | HL5606 ASIC SOPDIP | HL5606.pdf | |
![]() | MM5683AN/BN | MM5683AN/BN NSC DIP | MM5683AN/BN.pdf | |
![]() | OXUF934DSA-LQAG | OXUF934DSA-LQAG PXL QFP | OXUF934DSA-LQAG.pdf |