창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA3189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA3189 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA3189 | |
관련 링크 | TDA3, TDA3189 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNETP3200GJC | TNETP3200GJC TI BGA | TNETP3200GJC.pdf | |
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![]() | 750CLGDQ5024 | 750CLGDQ5024 IBM BGA | 750CLGDQ5024.pdf | |
![]() | IMST425 | IMST425 ST QFP | IMST425.pdf | |
![]() | SLDK-6000437 | SLDK-6000437 WAVECOMSA SMD or Through Hole | SLDK-6000437.pdf | |
![]() | 2SC3930 VB | 2SC3930 VB ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3930 VB.pdf | |
![]() | HF-112 | HF-112 RFMD SMD or Through Hole | HF-112.pdf | |
![]() | TC55V16366FF150YJ2 | TC55V16366FF150YJ2 TOSHIBA QFP | TC55V16366FF150YJ2.pdf | |
![]() | ADM213EARU-REEL7 | ADM213EARU-REEL7 ADI Call | ADM213EARU-REEL7.pdf | |
![]() | ML235RAA11NGLH | ML235RAA11NGLH Coilcraft SMD | ML235RAA11NGLH.pdf |