창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA3002D2-35T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA3002D2-35T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA3002D2-35T | |
| 관련 링크 | TDA3002, TDA3002D2-35T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILC0402ER18NK | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 650 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ILC0402ER18NK.pdf | |
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![]() | C2012CH2A272K | C2012CH2A272K TDK SMD or Through Hole | C2012CH2A272K.pdf | |
![]() | 74LS245FEL | 74LS245FEL MOT 5.2mm20 | 74LS245FEL.pdf | |
![]() | ADS9980KSTZ-95 | ADS9980KSTZ-95 AD QFP | ADS9980KSTZ-95.pdf | |
![]() | HM66AQB18202BP50 | HM66AQB18202BP50 RENESA BGA | HM66AQB18202BP50.pdf | |
![]() | KMM5916000AT-6 | KMM5916000AT-6 Samsung IC DRAM | KMM5916000AT-6.pdf | |
![]() | 16RHBP-391K | 16RHBP-391K TOKO DIP | 16RHBP-391K.pdf | |
![]() | TAG630-300 | TAG630-300 TAG TO-220 | TAG630-300.pdf |