창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA2655B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA2655B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA2655B | |
| 관련 링크 | TDA2, TDA2655B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4-2176073-0 | RES SMD 1.37KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 4-2176073-0.pdf | |
![]() | JQX-105F-12V | JQX-105F-12V HF SMD or Through Hole | JQX-105F-12V.pdf | |
![]() | ET400 | ET400 FUJI TO-3PF | ET400.pdf | |
![]() | 24AA16E/SN | 24AA16E/SN MICROCHIP SOP | 24AA16E/SN.pdf | |
![]() | SNJ5437W/883 | SNJ5437W/883 TI SOP | SNJ5437W/883.pdf | |
![]() | MDS213CG | MDS213CG ZARLINK BGA | MDS213CG.pdf | |
![]() | 57470 | 57470 ORIGINAL SMD | 57470.pdf | |
![]() | 244ND003/02CS | 244ND003/02CS ORIGINAL SMD or Through Hole | 244ND003/02CS.pdf | |
![]() | R6641-12 | R6641-12 CONEXANT PLCC68 | R6641-12.pdf | |
![]() | 8282-6SG-3DC | 8282-6SG-3DC CONXALL SMD or Through Hole | 8282-6SG-3DC.pdf | |
![]() | LSM540TR-13 | LSM540TR-13 Microsemi SMCDO-214AB | LSM540TR-13.pdf | |
![]() | 2SA199 | 2SA199 ORIGINAL CAN | 2SA199.pdf |