창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA2601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA2601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA2601 | |
관련 링크 | TDA2, TDA2601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237862393 | 0.039µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237862393.pdf | ||
18103150001 | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC 5X20MM | 18103150001.pdf | ||
RT0402BRD0751RL | RES SMD 51 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0751RL.pdf | ||
RG2012P-3012-W-T5 | RES SMD 30.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3012-W-T5.pdf | ||
RA2-50V010ME3 | RA2-50V010ME3 ELNA DIP | RA2-50V010ME3.pdf | ||
V47 | V47 ORIGINAL SOT-353 | V47.pdf | ||
BCM5638B1KPB | BCM5638B1KPB BROADCOM BGA | BCM5638B1KPB.pdf | ||
AWHW16G-0202-T-R | AWHW16G-0202-T-R ASSMANNELECTRONICS InsulationDisplacem | AWHW16G-0202-T-R.pdf | ||
TIP112-S | TIP112-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP112-S.pdf | ||
C3225C0G2J472KT | C3225C0G2J472KT TDK SMD or Through Hole | C3225C0G2J472KT.pdf | ||
12101C823MAZ2A | 12101C823MAZ2A AVX SMD | 12101C823MAZ2A.pdf | ||
VG039NCHXTB10K | VG039NCHXTB10K HDK 3X3 | VG039NCHXTB10K.pdf |