창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA2582 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA2582 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA2582 | |
관련 링크 | TDA2, TDA2582 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C0G1C300G | 30pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C300G.pdf | |
![]() | C901U220JZSDCAWL45 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U220JZSDCAWL45.pdf | |
![]() | P8031AH+ | P8031AH+ INTEL DIP | P8031AH+.pdf | |
![]() | 43E08_ | 43E08_ MOTOROLA QFP | 43E08_.pdf | |
![]() | 758L | 758L TI SOP-8 | 758L.pdf | |
![]() | 6.8UF/25V | 6.8UF/25V AVX KEMET NEC SMD or Through Hole | 6.8UF/25V.pdf | |
![]() | POC-MP22B | POC-MP22B ITM SMD or Through Hole | POC-MP22B.pdf | |
![]() | 2374B | 2374B ATC SMD or Through Hole | 2374B.pdf | |
![]() | NRSNO4I4J510TRF | NRSNO4I4J510TRF NICCOMP SMD | NRSNO4I4J510TRF.pdf | |
![]() | THGBM3G4D1FBA18 | THGBM3G4D1FBA18 TOSHIBA P-TFBGA153-1216-0.50 | THGBM3G4D1FBA18.pdf | |
![]() | CY2308SC-2/1H | CY2308SC-2/1H CYPRESS SOP | CY2308SC-2/1H.pdf |