창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA2450-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA2450-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA2450-3 | |
| 관련 링크 | TDA24, TDA2450-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T543B107K010AHW1507280 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 150 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T543B107K010AHW1507280.pdf | ||
![]() | 02302.25HXP | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 125VDC | 02302.25HXP.pdf | |
![]() | CRCW121075R0JNTA | RES SMD 75 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121075R0JNTA.pdf | |
![]() | Y162869K8000Q15W | RES SMD 69.8KOHM 0.02% 3/4W 2512 | Y162869K8000Q15W.pdf | |
![]() | K9KBG08U1M-HIB0 | K9KBG08U1M-HIB0 SAMSUNG BGA | K9KBG08U1M-HIB0.pdf | |
![]() | TEPSGV0E337M9-12R.. | TEPSGV0E337M9-12R.. NEC SMD or Through Hole | TEPSGV0E337M9-12R...pdf | |
![]() | TEA6417C | TEA6417C STM DIP-20 | TEA6417C.pdf | |
![]() | 21Y5V224Z50VAT | 21Y5V224Z50VAT KYOCERA SMD | 21Y5V224Z50VAT.pdf | |
![]() | BLM18BD102SN1B | BLM18BD102SN1B MURATA SMD | BLM18BD102SN1B.pdf | |
![]() | OPA404P | OPA404P BB DIP | OPA404P.pdf | |
![]() | QS54FCT374CTHB | QS54FCT374CTHB QSI Call | QS54FCT374CTHB.pdf | |
![]() | BA6780FP-YE2 | BA6780FP-YE2 ROHM HSOP24 | BA6780FP-YE2.pdf |