창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA229-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA229-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA229-2 | |
| 관련 링크 | TDA2, TDA229-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP160F35CDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F35CDT.pdf | |
![]() | AB-27.000MAGE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-27.000MAGE-T.pdf | |
![]() | TNPU0805137RBZEN00 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805137RBZEN00.pdf | |
![]() | MPS-2408-100AA | MPS-2408-100AA METRODYNE SMD or Through Hole | MPS-2408-100AA.pdf | |
![]() | BGA7027 | BGA7027 NXP SMD or Through Hole | BGA7027.pdf | |
![]() | IND-01-120 | IND-01-120 SUMIDA SMD | IND-01-120.pdf | |
![]() | DS3101 | DS3101 DALLAS BGA | DS3101.pdf | |
![]() | GZX-002 | GZX-002 GZX SMD or Through Hole | GZX-002.pdf | |
![]() | LT1117CST-5.0#TR | LT1117CST-5.0#TR LINEAR SOT223 | LT1117CST-5.0#TR.pdf | |
![]() | LP4951CM/NOPB | LP4951CM/NOPB NS SOP-8 | LP4951CM/NOPB.pdf | |
![]() | MN677381AHZ | MN677381AHZ PANASONIC BGA | MN677381AHZ.pdf | |
![]() | QSE-020-01-L-D-A | QSE-020-01-L-D-A Samtec SMD or Through Hole | QSE-020-01-L-D-A.pdf |