창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA20136/1,518 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA20136/1,518 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA20136/1,518 | |
관련 링크 | TDA20136, TDA20136/1,518 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHV1A221MED1TD | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHV1A221MED1TD.pdf | |
![]() | SRN6045-1R8Y | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 19.8 mOhm Max Nonstandard | SRN6045-1R8Y.pdf | |
![]() | MX27C41000C-12 | MX27C41000C-12 MX DIP | MX27C41000C-12.pdf | |
![]() | SI19993CTG100V39260.1 | SI19993CTG100V39260.1 SILICON QFP | SI19993CTG100V39260.1.pdf | |
![]() | P8051FA | P8051FA INTEL SMD or Through Hole | P8051FA.pdf | |
![]() | F761690/P | F761690/P TI BGA | F761690/P.pdf | |
![]() | TG110-BP01NURL | TG110-BP01NURL HALO SOP-32 | TG110-BP01NURL.pdf | |
![]() | B5AA4C5 | B5AA4C5 MICROCHIP DIP8 | B5AA4C5.pdf | |
![]() | SSM6168-20CC | SSM6168-20CC SSM CDIP | SSM6168-20CC.pdf | |
![]() | UC2899ATHAI | UC2899ATHAI UNIDEN QFP | UC2899ATHAI.pdf | |
![]() | V48A12M500A2 | V48A12M500A2 VICOR SMD or Through Hole | V48A12M500A2.pdf | |
![]() | HDC-400F | HDC-400F HLB SMD or Through Hole | HDC-400F.pdf |