창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA16888GGEGGXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA16888GGEGGXT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA16888GGEGGXT | |
| 관련 링크 | TDA16888G, TDA16888GGEGGXT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3DXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXCAP.pdf | |
![]() | 025101.6PF001L | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 125VAC/VDC | 025101.6PF001L.pdf | |
![]() | AT0603DRD0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0742R2L.pdf | |
![]() | MB87J2260PFV-G-BND | MB87J2260PFV-G-BND FJ QFP | MB87J2260PFV-G-BND.pdf | |
![]() | IRFD111 | IRFD111 IR-VISHAY DIP4 | IRFD111.pdf | |
![]() | PS2501L-2-E4-A-LK | PS2501L-2-E4-A-LK NEC DIP SOP | PS2501L-2-E4-A-LK.pdf | |
![]() | BCA60-1600 | BCA60-1600 KCD TO-3P | BCA60-1600.pdf | |
![]() | GXA2V153Y | GXA2V153Y HIT SMD or Through Hole | GXA2V153Y.pdf | |
![]() | DZ23C5V6 | DZ23C5V6 DIODES SMD or Through Hole | DZ23C5V6.pdf | |
![]() | H6D9320LLBEV-11 | H6D9320LLBEV-11 ORIGINAL QFP-48 | H6D9320LLBEV-11.pdf | |
![]() | P7447-010 | P7447-010 ORIGINAL BGA | P7447-010.pdf |