창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1572 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1572 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1572 | |
| 관련 링크 | TDA1, TDA1572 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D156X9035C2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2812 (7132 Metric) 600 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 595D156X9035C2T.pdf | |
![]() | RMCF0805FT887K | RES SMD 887K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT887K.pdf | |
![]() | 45-106 | 45-106 Enfis SMD or Through Hole | 45-106.pdf | |
![]() | MM1065J | MM1065J ORIGINAL SOP-4 | MM1065J.pdf | |
![]() | 30C02SP-AC | 30C02SP-AC SNY SMD or Through Hole | 30C02SP-AC.pdf | |
![]() | TLC081IDGNR | TLC081IDGNR TI MSOP8 | TLC081IDGNR.pdf | |
![]() | LXT16727FEFA682AC | LXT16727FEFA682AC INTEL BGA | LXT16727FEFA682AC.pdf | |
![]() | MICA-06 | MICA-06 LUMBERG SMD or Through Hole | MICA-06.pdf | |
![]() | BT131-600D.412 | BT131-600D.412 NXP/PH SMD or Through Hole | BT131-600D.412.pdf | |
![]() | TDA8925J/N1,112 | TDA8925J/N1,112 NXP SMD or Through Hole | TDA8925J/N1,112.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N2/3I0837 OICTMPH008C | TDA9381PS/N2/3I0837 OICTMPH008C PHILIPS DIP-64 | TDA9381PS/N2/3I0837 OICTMPH008C.pdf | |
![]() | RD2NIV | RD2NIV IDEC SMD or Through Hole | RD2NIV.pdf |