창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA15511E/N1FC0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA15511E/N1FC0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA15511E/N1FC0 | |
| 관련 링크 | TDA15511E, TDA15511E/N1FC0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LK21251R0M-T | 1µH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21251R0M-T.pdf | |
![]() | 101R18N151JV | 101R18N151JV JOHANSON SMD or Through Hole | 101R18N151JV.pdf | |
![]() | G6GK-234C-U-5VDC | G6GK-234C-U-5VDC OMRON DIP SOP | G6GK-234C-U-5VDC.pdf | |
![]() | MAX846AEEE-TW(QSOP1.1K/R | MAX846AEEE-TW(QSOP1.1K/R MAXIM QSOP | MAX846AEEE-TW(QSOP1.1K/R.pdf | |
![]() | TPS2540ARTERG4 | TPS2540ARTERG4 TI- WQFN16 | TPS2540ARTERG4.pdf | |
![]() | HLMP3001F00B2 | HLMP3001F00B2 HP SMD or Through Hole | HLMP3001F00B2.pdf | |
![]() | HCI-5504B-8 | HCI-5504B-8 INTEL DIP | HCI-5504B-8.pdf | |
![]() | YL-314-C-T-24VDC | YL-314-C-T-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | YL-314-C-T-24VDC.pdf | |
![]() | CBW100505U121T | CBW100505U121T Fenghua SMD | CBW100505U121T.pdf | |
![]() | HFC0300 | HFC0300 MPS SOP8 | HFC0300.pdf | |
![]() | T399L336K035AS | T399L336K035AS KEMET DIP | T399L336K035AS.pdf | |
![]() | RA033LBSG-TR | RA033LBSG-TR NEC SMD or Through Hole | RA033LBSG-TR.pdf |