창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1541A R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA1541A R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA1541A R1 | |
관련 링크 | TDA154, TDA1541A R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603WRB0724R3L | RES SMD 24.3OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0724R3L.pdf | |
4607X-101-683LF | RES ARRAY 6 RES 68K OHM 7SIP | 4607X-101-683LF.pdf | ||
![]() | WSBS8518L2500JK | RES SHUNT 0.00025 OHM 5% 36W | WSBS8518L2500JK.pdf | |
![]() | NL453232T-R15M-S | NL453232T-R15M-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-R15M-S.pdf | |
![]() | M16851G | M16851G OKI DIP8 | M16851G.pdf | |
![]() | P89V60X2BBC,557 | P89V60X2BBC,557 NXP SMD or Through Hole | P89V60X2BBC,557.pdf | |
![]() | HB1-SE33P PCI-PCI Bridge | HB1-SE33P PCI-PCI Bridge HINT QFP | HB1-SE33P PCI-PCI Bridge.pdf | |
![]() | NG82915PM SL8G3 | NG82915PM SL8G3 INTEL BGA | NG82915PM SL8G3.pdf | |
![]() | J308AMO | J308AMO PHILIPS TO-92 | J308AMO.pdf | |
![]() | ECG055C-PCB | ECG055C-PCB TRIQUINT SMD or Through Hole | ECG055C-PCB.pdf | |
![]() | ML720K8S-01A | ML720K8S-01A ORIGINAL DIP | ML720K8S-01A.pdf |