창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1350AH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1350AH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1350AH | |
| 관련 링크 | TDA13, TDA1350AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-38.400MHZ-18-E30-T3 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-38.400MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D2-33S200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ ST | SIT9121AI-2D2-33S200.000000T.pdf | |
![]() | CC2425D3URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D3URH.pdf | |
![]() | ORNTV50022002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50022002T5.pdf | |
![]() | K9F2G08ROM-JIB0 | K9F2G08ROM-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08ROM-JIB0.pdf | |
![]() | LH28F320BJE-PBFL90 | LH28F320BJE-PBFL90 SHARP TSOP | LH28F320BJE-PBFL90.pdf | |
![]() | 8409301FA | 8409301FA TI SMD or Through Hole | 8409301FA.pdf | |
![]() | NMA2412SW | NMA2412SW C&D SIP | NMA2412SW.pdf | |
![]() | T6N15 | T6N15 MOT TO251 | T6N15.pdf | |
![]() | QBDL68VER/X00 | QBDL68VER/X00 ERN UNK | QBDL68VER/X00.pdf | |
![]() | AIC-16000 | AIC-16000 ORIGINAL DIP | AIC-16000.pdf | |
![]() | 532611390 | 532611390 MOLEX SMD or Through Hole | 532611390.pdf |