창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1308TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA1308TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA1308TR | |
관련 링크 | TDA13, TDA1308TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1825A183JXCAT00 | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825A183JXCAT00.pdf | |
![]() | 173D565X5035XW | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D565X5035XW.pdf | |
![]() | 2256-21K | 47µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 362 mOhm Max Axial | 2256-21K.pdf | |
![]() | BUS61553-110 | BUS61553-110 DDC DIP | BUS61553-110.pdf | |
![]() | 052465-4091 | 052465-4091 MOLEX SMD or Through Hole | 052465-4091.pdf | |
![]() | V23809-E1-E30 | V23809-E1-E30 SIEMENS MODL | V23809-E1-E30.pdf | |
![]() | cwds875eval | cwds875eval fsl SMD or Through Hole | cwds875eval.pdf | |
![]() | 6MBP25RA120-05 | 6MBP25RA120-05 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP25RA120-05.pdf | |
![]() | R6634-12 | R6634-12 ROCKWELL PLCC68 | R6634-12.pdf | |
![]() | PC3Q710NIPKF | PC3Q710NIPKF SHARP SMD or Through Hole | PC3Q710NIPKF.pdf | |
![]() | MAX2413DP | MAX2413DP MIXIM TSOC-6 | MAX2413DP.pdf |