창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1306T/N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1306T/N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1306T/N2 | |
| 관련 링크 | TDA130, TDA1306T/N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD108M004RNJ | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD108M004RNJ.pdf | |
![]() | 0255001.NRT2 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL | 0255001.NRT2.pdf | |
![]() | ELL-6PG1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 30 mOhm Nonstandard | ELL-6PG1R5N.pdf | |
![]() | HV5505 | HV5505 EMC DIP | HV5505.pdf | |
![]() | HLT-01-LL | HLT-01-LL MILL-MAX NULL | HLT-01-LL.pdf | |
![]() | TUF-R1SM+ | TUF-R1SM+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TUF-R1SM+.pdf | |
![]() | BB140LX | BB140LX NXP SMD or Through Hole | BB140LX.pdf | |
![]() | AAF1-**T-1.6(1.27*1.27*4.4mm)(10TO100) | AAF1-**T-1.6(1.27*1.27*4.4mm)(10TO100) ORIGINAL SMD or Through Hole | AAF1-**T-1.6(1.27*1.27*4.4mm)(10TO100).pdf | |
![]() | HD6412532F20 | HD6412532F20 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6412532F20.pdf | |
![]() | MT0332 | MT0332 TPC SOP | MT0332.pdf | |
![]() | MAX3221IPW | MAX3221IPW TI TSSOP-16 | MAX3221IPW.pdf | |
![]() | MSM6050-208FBGA | MSM6050-208FBGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6050-208FBGA.pdf |