- TDA12156H1/N2/3
- 제조업체 부품 번호
- TDA12156H1/N2/3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- TDA12156H1/N2/3 NXP QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TDA12156H1/N2/3 가격 및 조달
가능 수량
56560 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TDA12156H1/N2/3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDA12156H1/N2/3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDA12156H1/N2/3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TDA12156H1/N2/3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TDA12156H1/N2/3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA12156H1/N2/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA12156H1/N2/3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA12156H1/N2/3 | |
| 관련 링크 | TDA12156H, TDA12156H1/N2/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TDA12156H1/N2/3 의 관련 제품
 | GRM0335C1H9R4DD01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R4DD01D.pdf | |
 | HRG3216P-6810-D-T1 | RES SMD 681 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6810-D-T1.pdf | |
| 25BSP22-B-1-13 | ENCODER MECH PC 13POS SINGLE | 25BSP22-B-1-13.pdf | |
| CAT25C64VI-GT13 | CAT25C64VI-GT13 CSI SOP-8 | CAT25C64VI-GT13.pdf | |
| B5004TKTB-P12 | B5004TKTB-P12 BROADCOM PBGA3535 | B5004TKTB-P12.pdf | |
| 29F32G08CAMCI | 29F32G08CAMCI INTEL TSOP | 29F32G08CAMCI.pdf | |
| BAT17TR | BAT17TR NXP SMD or Through Hole | BAT17TR.pdf | |
| MR63-N3 | MR63-N3 NEC DIP | MR63-N3.pdf | |
| XWH8731 | XWH8731 WM QFN | XWH8731.pdf | |
| Q8P1CXXG24E | Q8P1CXXG24E APEM LED | Q8P1CXXG24E.pdf | |
| SSD-D04G-3100 | SSD-D04G-3100 SIL SMD or Through Hole | SSD-D04G-3100.pdf | |
| ICX254AK | ICX254AK SONY DIP | ICX254AK.pdf |