창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA11135PS/N3/3/AN6 ONX5601-TM1V179 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA11135PS/N3/3/AN6 ONX5601-TM1V179 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA11135PS/N3/3/AN6 ONX5601-TM1V179 | |
| 관련 링크 | TDA11135PS/N3/3/AN6 O, TDA11135PS/N3/3/AN6 ONX5601-TM1V179 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RF1S4N100 | RF1S4N100 HAR Call | RF1S4N100.pdf | |
![]() | DS1225Y-100/150/200 | DS1225Y-100/150/200 DALLAS DIP | DS1225Y-100/150/200.pdf | |
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![]() | 065N04N | 065N04N Infineon TO-220 | 065N04N.pdf | |
![]() | P80C31-8 | P80C31-8 INTEL DIP | P80C31-8.pdf | |
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![]() | EGS106M1HD11TC | EGS106M1HD11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGS106M1HD11TC.pdf | |
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![]() | TGSP-RF19NS8RL | TGSP-RF19NS8RL HALO SOP-6 | TGSP-RF19NS8RL.pdf | |
![]() | K7P323674C-300 | K7P323674C-300 SAMSUNG BGA | K7P323674C-300.pdf |