창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA11105H/N2/3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA11105H/N2/3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA11105H/N2/3 | |
관련 링크 | TDA11105, TDA11105H/N2/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C121K5GALTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C121K5GALTU.pdf | |
![]() | VJ0805D271KXPAT | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KXPAT.pdf | |
![]() | D5V0F2U3LP-7B | TVS DIODE 5.5VWM 12VC SMD | D5V0F2U3LP-7B.pdf | |
![]() | 3362FHMPRSUXZ | 3362FHMPRSUXZ BOURNS SMD or Through Hole | 3362FHMPRSUXZ.pdf | |
![]() | 30H8001391-V1.0 | 30H8001391-V1.0 HTC BGA | 30H8001391-V1.0.pdf | |
![]() | BCM7115KPB5 | BCM7115KPB5 BROADCOM BGA | BCM7115KPB5.pdf | |
![]() | BCR12PM8LA5PRFMD | BCR12PM8LA5PRFMD MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR12PM8LA5PRFMD.pdf | |
![]() | D784038GC108 | D784038GC108 NEC QFP | D784038GC108.pdf | |
![]() | SL2016IX | SL2016IX ORIGINAL CAN8 | SL2016IX.pdf | |
![]() | HN62444BCPC | HN62444BCPC ORIGINAL PLCC | HN62444BCPC.pdf | |
![]() | ICL8069DCZQ2 | ICL8069DCZQ2 Maxim TO-92 | ICL8069DCZQ2.pdf | |
![]() | DM54H00J/883B | DM54H00J/883B NS DIP | DM54H00J/883B.pdf |