창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1067/C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA1067/C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA1067/C2 | |
관련 링크 | TDA106, TDA1067/C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF7022R100FKEA | RES 22.1 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7022R100FKEA.pdf | |
![]() | XCF08PTMF48 | XCF08PTMF48 XILINX BGA-48D | XCF08PTMF48.pdf | |
![]() | I74F175AN | I74F175AN NXP DIP | I74F175AN.pdf | |
![]() | LIA1330 | LIA1330 ORIGINAL PLCC | LIA1330.pdf | |
![]() | OP420BIEY | OP420BIEY PMI/ADI SMD or Through Hole | OP420BIEY.pdf | |
![]() | GRM033R71C471KD01E | GRM033R71C471KD01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM033R71C471KD01E.pdf | |
![]() | P8082-11P | P8082-11P CONEXANT TQFP | P8082-11P.pdf | |
![]() | DM183022 | DM183022 Microchip EVALBOARD | DM183022.pdf | |
![]() | KTC4076-O | KTC4076-O Kec SOT-323 | KTC4076-O.pdf | |
![]() | KS872B | KS872B KENDIN ssop | KS872B.pdf |