창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1062C4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA1062C4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA1062C4 | |
관련 링크 | TDA10, TDA1062C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SFC37S20K291B-F | 20µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | SFC37S20K291B-F.pdf | |
![]() | RG3216N-1433-D-T5 | RES SMD 143K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1433-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608V-4020-W-T1 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-4020-W-T1.pdf | |
![]() | R1VA128ZX | R1VA128ZX ORIGINAL BGA | R1VA128ZX.pdf | |
![]() | HEXM3X23 | HEXM3X23 Keables SMD or Through Hole | HEXM3X23.pdf | |
![]() | BC807-40=9FC | BC807-40=9FC NXP SMD or Through Hole | BC807-40=9FC.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCBOO | K9LCG08U1M-LCBOO SAMSUNG LGA | K9LCG08U1M-LCBOO.pdf | |
![]() | SN75175G4 | SN75175G4 TI SOP16 | SN75175G4.pdf | |
![]() | NA007-15 | NA007-15 ORIGINAL DIP-14 | NA007-15.pdf | |
![]() | BGM5208KPF | BGM5208KPF ORIGINAL QFP | BGM5208KPF.pdf | |
![]() | MM3061WN | MM3061WN mitsumi SOP DIP-6 | MM3061WN.pdf |