창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1060N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA1060N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA1060N1 | |
관련 링크 | TDA10, TDA1060N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BSS138W-7 | MOSFET N-CH 50V 0.2A SOT323 | BSS138W-7.pdf | ||
MAX2039ETP-T | RF Mixer IC Cellular, CDMA2000, EDGE, GSM, W-CDMA Up/Down Converter 1.7GHz ~ 2.2GHz 20-TQFN-EP (5x5) | MAX2039ETP-T.pdf | ||
F39-EJ0470-D | F39-EJ0470-D | F39-EJ0470-D.pdf | ||
315301210006 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315301210006.pdf | ||
0603B332500CT | 0603B332500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B332500CT.pdf | ||
STV0297L | STV0297L ST SMD or Through Hole | STV0297L.pdf | ||
TDA8050T8 | TDA8050T8 PHI SMD-32 | TDA8050T8.pdf | ||
C8051F412-G | C8051F412-G siliconla SMD or Through Hole | C8051F412-G.pdf | ||
284EH | 284EH NAIS DIP4 | 284EH.pdf | ||
TA1905-04 | TA1905-04 BingZi DIP | TA1905-04.pdf | ||
FQB13N10TM | FQB13N10TM FAIRCHILD TO263 | FQB13N10TM.pdf | ||
MTM15N20 | MTM15N20 MOT TO-3 | MTM15N20.pdf |