창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA1057.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA1057.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA1057.2 | |
| 관련 링크 | TDA10, TDA1057.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C224M2RACTU | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C224M2RACTU.pdf | |
![]() | 416F30022ITT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ITT.pdf | |
![]() | HKQ0603U2N4S-T | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 430mA 260 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U2N4S-T.pdf | |
![]() | Y16305K00000T9W | RES SMD 5K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16305K00000T9W.pdf | |
![]() | BSV61 | BSV61 ORIGINAL TO-39 | BSV61.pdf | |
![]() | TC236PA | TC236PA TI DIP | TC236PA.pdf | |
![]() | ADD8504-EVAL | ADD8504-EVAL ADI SMD or Through Hole | ADD8504-EVAL.pdf | |
![]() | NCP700MN180R2G-ON | NCP700MN180R2G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP700MN180R2G-ON.pdf | |
![]() | TMS320BC52PE80 | TMS320BC52PE80 TI QFP | TMS320BC52PE80.pdf | |
![]() | D6SB60L/7000 | D6SB60L/7000 ORIGINAL 5S | D6SB60L/7000.pdf | |
![]() | HL9898AA(ROHS) | HL9898AA(ROHS) ORIGINAL DIP | HL9898AA(ROHS).pdf |