창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA1013B by NXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA1013B by NXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA1013B by NXP | |
관련 링크 | TDA1013B , TDA1013B by NXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG-770SCD 75.0000M-L3 | 75MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 90mA Standby (Power Down) | SG-770SCD 75.0000M-L3.pdf | |
![]() | RT0402DRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0723R7L.pdf | |
![]() | PHP00805H2050BBT1 | RES SMD 205 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2050BBT1.pdf | |
![]() | B72530T0060M062 | B72530T0060M062 EPCOS SMD or Through Hole | B72530T0060M062.pdf | |
![]() | LT1029BH | LT1029BH LINEAR CAN | LT1029BH.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-DI07 | K8D3216UTC-DI07 SAMSUNG BGA | K8D3216UTC-DI07.pdf | |
![]() | DMF2454 | DMF2454 skyworks SMD or Through Hole | DMF2454.pdf | |
![]() | C17AH270G3TXLT | C17AH270G3TXLT DILAB SMD or Through Hole | C17AH270G3TXLT.pdf | |
![]() | PM8001-F3EI-P | PM8001-F3EI-P PMC BGA | PM8001-F3EI-P.pdf | |
![]() | SRC41900 | SRC41900 TI SSOP28 | SRC41900.pdf | |
![]() | TL972IPW | TL972IPW TI TSSOP8 | TL972IPW.pdf | |
![]() | KBL307 | KBL307 DEC SMD or Through Hole | KBL307.pdf |