창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA10085-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA10085-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA10085-2 | |
| 관련 링크 | TDA100, TDA10085-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1513164-1 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Molded RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz, 5.15GHz ~ 5.875GHz 4dBi Solder Surface Mount | 1513164-1.pdf | |
![]() | M2004-01I622.0800 | M2004-01I622.0800 ICS SMD or Through Hole | M2004-01I622.0800.pdf | |
![]() | 15ETH03-1PBF | 15ETH03-1PBF IR TI-262 | 15ETH03-1PBF.pdf | |
![]() | MC1468BGAJC | MC1468BGAJC MOT CAN | MC1468BGAJC.pdf | |
![]() | 7300LE | 7300LE NVIDIA BGA | 7300LE.pdf | |
![]() | UCC3895PWPR | UCC3895PWPR TI SMD or Through Hole | UCC3895PWPR.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCH9000 | K4B1G1646E-HCH9000 SAMSUNG DIPSMT | K4B1G1646E-HCH9000.pdf | |
![]() | CT1002AP e3 | CT1002AP e3 LEGERITY PLCC | CT1002AP e3.pdf | |
![]() | ADG849YKS-REEL7 | ADG849YKS-REEL7 AD SOT-23 | ADG849YKS-REEL7.pdf | |
![]() | 606290-4 | 606290-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 606290-4.pdf | |
![]() | M5M5118160F-60JS | M5M5118160F-60JS MIT SOJ | M5M5118160F-60JS.pdf | |
![]() | EVM5ESX50B14 | EVM5ESX50B14 PANASONIC SMD | EVM5ESX50B14.pdf |