창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA10046AHT/C1 NXP/PHILIPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA10046AHT/C1 NXP/PHILIPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA10046AHT/C1 NXP/PHILIPS | |
| 관련 링크 | TDA10046AHT/C1 , TDA10046AHT/C1 NXP/PHILIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23K27M00000.pdf | |
![]() | FXO-HC720-12 | 12MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 22mA Enable/Disable | FXO-HC720-12.pdf | |
| 2300200 | Relay Socket Chassis Mount | 2300200.pdf | ||
![]() | BLM6G22-30G | BLM6G22-30G NXP SMD or Through Hole | BLM6G22-30G.pdf | |
![]() | BS08GR | BS08GR SAB SMD or Through Hole | BS08GR.pdf | |
![]() | LMV717IDBVR | LMV717IDBVR TI SOT23-5 | LMV717IDBVR.pdf | |
![]() | MB8116160-70PFTN | MB8116160-70PFTN FUJI SMD or Through Hole | MB8116160-70PFTN.pdf | |
![]() | GNM2145C1c104KD01D | GNM2145C1c104KD01D MURohsfourc SMD or Through Hole | GNM2145C1c104KD01D.pdf | |
![]() | HSR277 | HSR277 HITACHI 1206 | HSR277.pdf | |
![]() | CO805C103K2RAC7533 | CO805C103K2RAC7533 KEMET SMD or Through Hole | CO805C103K2RAC7533.pdf | |
![]() | DS90CF364AMTDX/NOPB | DS90CF364AMTDX/NOPB NSC TSSOP48 | DS90CF364AMTDX/NOPB.pdf | |
![]() | ZFSC-2-2B-S+ | ZFSC-2-2B-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFSC-2-2B-S+.pdf |