창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA0802T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA0802T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA0802T | |
관련 링크 | TDA0, TDA0802T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3808AC-2-25SG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby | SIT3808AC-2-25SG.pdf | |
![]() | RCP1206W24R0JS6 | RES SMD 24 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W24R0JS6.pdf | |
![]() | NKN5WSJR-73-0R51 | RES 0.51 OHM 5W 5% AXIAL | NKN5WSJR-73-0R51.pdf | |
![]() | 08053A332JAT1A | 08053A332JAT1A AVX SMD or Through Hole | 08053A332JAT1A.pdf | |
![]() | IRKH105-12 | IRKH105-12 IR SMD or Through Hole | IRKH105-12.pdf | |
![]() | BCM5703C1KHBP12 | BCM5703C1KHBP12 BROADCOM BGA | BCM5703C1KHBP12.pdf | |
![]() | SABC501GLP | SABC501GLP SIE PDIP | SABC501GLP.pdf | |
![]() | 54680EP | 54680EP TI TSSOP28 | 54680EP.pdf | |
![]() | MBM27C64-20CV-G-RA | MBM27C64-20CV-G-RA FUJITSU SMD or Through Hole | MBM27C64-20CV-G-RA.pdf | |
![]() | TLP759(DIP) | TLP759(DIP) TOSHBA SMD or Through Hole | TLP759(DIP).pdf | |
![]() | B25632A1706K100 | B25632A1706K100 EPCOS SMD or Through Hole | B25632A1706K100.pdf |