창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD8289-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD8289-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD8289-1 | |
관련 링크 | TD82, TD8289-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805FRD07113KL | RES SMD 113K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07113KL.pdf | |
![]() | RC12KB33R0 | RES 33 OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KB33R0.pdf | |
![]() | CY7C4261-15JC | CY7C4261-15JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C4261-15JC.pdf | |
![]() | KIA7806AF/KEC | KIA7806AF/KEC KEC SMD or Through Hole | KIA7806AF/KEC.pdf | |
![]() | TLPC2771P | TLPC2771P TI DIP | TLPC2771P.pdf | |
![]() | ACT3T3 | ACT3T3 HARRIS SOIC | ACT3T3.pdf | |
![]() | BCR10AM-16L | BCR10AM-16L MIT TO-220 | BCR10AM-16L.pdf | |
![]() | SGSP381 | SGSP381 ST TO-220 | SGSP381.pdf | |
![]() | csi1131p | csi1131p csi dip8 | csi1131p.pdf | |
![]() | 25V470UF 8X12 | 25V470UF 8X12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V470UF 8X12.pdf | |
![]() | SC260D3 | SC260D3 GE SMD or Through Hole | SC260D3.pdf |