창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD8259/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD8259/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD8259/B | |
| 관련 링크 | TD82, TD8259/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1747V0205QT9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0205QT9W.pdf | |
![]() | ATAB5749-3 | BOARD XMITTER FOR 315MHZ ATA5749 | ATAB5749-3.pdf | |
![]() | 7351H | 7351H QUALCOMM SSOP-16 | 7351H.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G125DBVR/74AHCT1G125DBVRG4 | SN74AHCT1G125DBVR/74AHCT1G125DBVRG4 TI SOT23-5 | SN74AHCT1G125DBVR/74AHCT1G125DBVRG4.pdf | |
![]() | MAX292EWE+ | MAX292EWE+ MAX 16-SOIC | MAX292EWE+.pdf | |
![]() | C68223Y-GS8108-08C | C68223Y-GS8108-08C GS DIP-40 | C68223Y-GS8108-08C.pdf | |
![]() | OPA300AIDR | OPA300AIDR BB SOP-8 | OPA300AIDR.pdf | |
![]() | 7E10N-8R2N | 7E10N-8R2N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E10N-8R2N.pdf | |
![]() | AS4LC256K32SO-100QC | AS4LC256K32SO-100QC ALLIANCE QFP | AS4LC256K32SO-100QC.pdf | |
![]() | RD25ST22R4J | RD25ST22R4J TAI SMD or Through Hole | RD25ST22R4J.pdf | |
![]() | MAX6328UR28+ | MAX6328UR28+ MAXIM SOT-23 | MAX6328UR28+.pdf | |
![]() | AT28HC256-70LM/883C | AT28HC256-70LM/883C AT LCC32 | AT28HC256-70LM/883C.pdf |