창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD8253/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD8253/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD8253/B | |
관련 링크 | TD82, TD8253/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDEP147NP-6R1MC-125 | 6.1µH Shielded Wirewound Inductor 12.5A 6.03 mOhm Max Nonstandard | CDEP147NP-6R1MC-125.pdf | |
![]() | RMCF2512FT12R1 | RES SMD 12.1 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT12R1.pdf | |
![]() | CMF5515K830BHEB | RES 15.83K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K830BHEB.pdf | |
![]() | FR253M25K20% | FR253M25K20% AB SMD or Through Hole | FR253M25K20%.pdf | |
![]() | ICP-N39 | ICP-N39 KEC TO-92S | ICP-N39.pdf | |
![]() | DS15D20 | DS15D20 rflabs SMD or Through Hole | DS15D20.pdf | |
![]() | CLM5205M-3.0. | CLM5205M-3.0. CALOGIC SOT23-5 | CLM5205M-3.0..pdf | |
![]() | B3573 | B3573 EPCOS SMD | B3573.pdf | |
![]() | GEFORCE2GO200 | GEFORCE2GO200 NVIDIA BGA | GEFORCE2GO200.pdf | |
![]() | MIC4422YWM | MIC4422YWM MIC SOP16 | MIC4422YWM.pdf | |
![]() | K4D553233QF-GC33 | K4D553233QF-GC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D553233QF-GC33.pdf |