창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD8081-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD8081-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD8081-2 | |
| 관련 링크 | TD80, TD8081-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16011CJR | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CJR.pdf | |
![]() | BZD17C36P-E3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219AB | BZD17C36P-E3-08.pdf | |
![]() | CMF50383R00FKEA | RES 383 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50383R00FKEA.pdf | |
![]() | 2SK1349 | 2SK1349 TOS TO-220 | 2SK1349.pdf | |
![]() | SMJ27C010-10JM | SMJ27C010-10JM TI/ASI CDIP32 | SMJ27C010-10JM.pdf | |
![]() | JM38510/30002BCB | JM38510/30002BCB TI SMD or Through Hole | JM38510/30002BCB.pdf | |
![]() | LAO-16V472MPDS1 | LAO-16V472MPDS1 ELNA DIP | LAO-16V472MPDS1.pdf | |
![]() | MGS6118-1 | MGS6118-1 MAGIS BGA | MGS6118-1.pdf | |
![]() | TPS2157IDGQ | TPS2157IDGQ TIS Call | TPS2157IDGQ.pdf | |
![]() | PS9305L2-E3-AX | PS9305L2-E3-AX RENESAS SOP8 | PS9305L2-E3-AX.pdf | |
![]() | K521F57ACCB | K521F57ACCB SAMSUNG BGA | K521F57ACCB.pdf |