창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD8061-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD8061-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD8061-2 | |
| 관련 링크 | TD80, TD8061-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0402F2K7 | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F2K7.pdf | |
![]() | 2455R99030011 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R99030011.pdf | |
![]() | TSM1002DS-ND | TSM1002DS-ND ST SOP | TSM1002DS-ND.pdf | |
![]() | SR315BK | SR315BK SAWNICS 5.0x5.0 | SR315BK.pdf | |
![]() | 5962F-8778201UA | 5962F-8778201UA IR TO-222 | 5962F-8778201UA.pdf | |
![]() | PIC18F2220-E/SP | PIC18F2220-E/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2220-E/SP.pdf | |
![]() | CD74AC05ME4 | CD74AC05ME4 TI SOIC | CD74AC05ME4.pdf | |
![]() | RCD-24-1.00/W/X2 | RCD-24-1.00/W/X2 Recom SMD or Through Hole | RCD-24-1.00/W/X2.pdf | |
![]() | L5953ES17 | L5953ES17 ST SSOP-36 | L5953ES17.pdf | |
![]() | GD201ACY | GD201ACY INT SOIC | GD201ACY.pdf | |
![]() | TSA5512 #T | TSA5512 #T PHI DIP-18P | TSA5512 #T.pdf |