창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD74ABT374AFTP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD74ABT374AFTP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD74ABT374AFTP2 | |
| 관련 링크 | TD74ABT37, TD74ABT374AFTP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGH412T250V4L | 4100µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 25.7 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | CGH412T250V4L.pdf | |
![]() | BSP373NH6327XTSA1 | MOSFET N-CH 100V 1.7A SOT-223 | BSP373NH6327XTSA1.pdf | |
![]() | AD7656BSTA | AD7656BSTA AD QFP | AD7656BSTA.pdf | |
![]() | RT8009-3.3 | RT8009-3.3 ORIGINAL SOT-23-5 | RT8009-3.3.pdf | |
![]() | S524AD0XF1-RC70 | S524AD0XF1-RC70 SAMSUNG MSSOP-8 | S524AD0XF1-RC70.pdf | |
![]() | 95A1D-Z28-EA0/302L | 95A1D-Z28-EA0/302L BOURNS SMD or Through Hole | 95A1D-Z28-EA0/302L.pdf | |
![]() | MAX3111ECWI+ | MAX3111ECWI+ MAXIM SOP28 | MAX3111ECWI+.pdf | |
![]() | KVR533D2N4/512 | KVR533D2N4/512 KingstonTechnology Tray | KVR533D2N4/512.pdf | |
![]() | SRPI-22BT | SRPI-22BT VISHAY DIP | SRPI-22BT.pdf | |
![]() | 216RMAKA11FG M74-M | 216RMAKA11FG M74-M ATI BGA | 216RMAKA11FG M74-M.pdf | |
![]() | LT3060MPTS8-2.5#TRPBF | LT3060MPTS8-2.5#TRPBF LT SOT23-8 | LT3060MPTS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | MCP130-460FI/TO | MCP130-460FI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP130-460FI/TO.pdf |