창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD74AB541AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD74AB541AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD74AB541AF | |
| 관련 링크 | TD74AB, TD74AB541AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FX252BS-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX252BS-20.000.pdf | |
![]() | P160R-102KS | 1µH Unshielded Inductor 1.48A 56 mOhm Max Nonstandard | P160R-102KS.pdf | |
![]() | RCP0505B68R0GTP | RES SMD 68 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B68R0GTP.pdf | |
![]() | RT1206WRC0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0766K5L.pdf | |
![]() | 24AA01BH-I/ST | 24AA01BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA01BH-I/ST.pdf | |
![]() | BZX585-C39.115 | BZX585-C39.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C39.115.pdf | |
![]() | 3316P-1-102 | 3316P-1-102 Bourns SMT | 3316P-1-102.pdf | |
![]() | NJU7004M | NJU7004M JRC SMD or Through Hole | NJU7004M.pdf | |
![]() | BA5817FM-E2 | BA5817FM-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA5817FM-E2.pdf | |
![]() | MB90349AS-343 | MB90349AS-343 ALPS QFP | MB90349AS-343.pdf | |
![]() | MT47H16M16BG-37E-B | MT47H16M16BG-37E-B MICRON SMD or Through Hole | MT47H16M16BG-37E-B.pdf | |
![]() | R3150N013E-TR-JE | R3150N013E-TR-JE RICOH SMD or Through Hole | R3150N013E-TR-JE.pdf |