창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD747 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD747 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD747 | |
| 관련 링크 | TD7, TD747 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D470GXAAC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GXAAC.pdf | |
|  | AQ14EM821GAJME | 820pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM821GAJME.pdf | |
|  | MSP3400C-PO | MSP3400C-PO ITT SMD or Through Hole | MSP3400C-PO.pdf | |
|  | RLD72P375XF | RLD72P375XF DIP 10ROHS | RLD72P375XF.pdf | |
|  | LHRFDGM3392 | LHRFDGM3392 LIGITEK DIP | LHRFDGM3392.pdf | |
|  | FDB14N30 | FDB14N30 FSC SOT-263 | FDB14N30.pdf | |
|  | Q3307JC01000200 | Q3307JC01000200 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q3307JC01000200.pdf | |
|  | J2779L | J2779L SI TO92 | J2779L.pdf | |
|  | BM726533K | BM726533K AKI N A | BM726533K.pdf | |
|  | AN87C196LB/JR | AN87C196LB/JR Intel PLCC-52 | AN87C196LB/JR.pdf | |
|  | SRA-1W+ | SRA-1W+ MINI NA | SRA-1W+.pdf | |
|  | GRM40B123K50C500 0805-123K | GRM40B123K50C500 0805-123K MURATA SMD or Through Hole | GRM40B123K50C500 0805-123K.pdf |