창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD66N14LOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD66N14LOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD66N14LOF | |
| 관련 링크 | TD66N1, TD66N14LOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1H560MED | 56µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1H560MED.pdf | ||
![]() | 416F27033ADR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADR.pdf | |
![]() | HEDS-9731-A54 | HEDS-9731-A54 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9731-A54.pdf | |
![]() | SPG100A | SPG100A SUNPLUS SMD or Through Hole | SPG100A.pdf | |
![]() | 52637-2400 | 52637-2400 MOLEXINC MOL | 52637-2400.pdf | |
![]() | C10-H5REA | C10-H5REA MITSUMI SMD or Through Hole | C10-H5REA.pdf | |
![]() | QLMP-2389 | QLMP-2389 hp DIP | QLMP-2389.pdf | |
![]() | LTH968 | LTH968 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTH968.pdf | |
![]() | 5962-95096-002 | 5962-95096-002 AEROFEX CDIP16 | 5962-95096-002.pdf | |
![]() | TC524258Z-10 | TC524258Z-10 TOSH SMD or Through Hole | TC524258Z-10.pdf | |
![]() | AX1201728SI | AX1201728SI ORIGINAL SOP-28 | AX1201728SI.pdf | |
![]() | RKZ433615/2 | RKZ433615/2 MAJOR SMD or Through Hole | RKZ433615/2.pdf |