창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD66-1006K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD66-1006K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD66-1006K | |
관련 링크 | TD66-1, TD66-1006K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SBM13 | SBM13 CHE-CNK SMD | SBM13.pdf | |
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![]() | 2N2322A | 2N2322A MOT CAN | 2N2322A.pdf | |
![]() | HLMP-2720#S20 | HLMP-2720#S20 ORIGINAL DIP | HLMP-2720#S20.pdf | |
![]() | KMM450VSSN68M20CE0 | KMM450VSSN68M20CE0 Chemi-con NA | KMM450VSSN68M20CE0.pdf | |
![]() | 235AM14 | 235AM14 PHILIPS DIP | 235AM14.pdf | |
![]() | Q1875C-8N | Q1875C-8N QUALCOMM SMD or Through Hole | Q1875C-8N.pdf | |
![]() | RL110-561K-RC | RL110-561K-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL110-561K-RC.pdf | |
![]() | H5MS2G22MFR-Q3 | H5MS2G22MFR-Q3 HYNIX BGA | H5MS2G22MFR-Q3.pdf | |
![]() | 100LSQ15000M51X83 | 100LSQ15000M51X83 RUBYCON SMD or Through Hole | 100LSQ15000M51X83.pdf | |
![]() | K6T0808CTO-DB70 | K6T0808CTO-DB70 ORIGINAL DIP | K6T0808CTO-DB70.pdf |