창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD62783APG(5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD62783APG(5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD62783APG(5 | |
관련 링크 | TD62783, TD62783APG(5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D3R9BLAAP | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLAAP.pdf | ||
406C35E32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E32M00000.pdf | ||
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1930AL | 1930AL NXP SOT669 | 1930AL.pdf | ||
B57621C684J | B57621C684J ORIGINAL SMD or Through Hole | B57621C684J.pdf | ||
MAX810EUR | MAX810EUR MAX SOP | MAX810EUR.pdf | ||
HN1661CG | HN1661CG MINGTEK DIP | HN1661CG.pdf | ||
CMS-CC115-DYLY-1N | CMS-CC115-DYLY-1N PIC SMD or Through Hole | CMS-CC115-DYLY-1N.pdf |