창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62756AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62756AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62756AF | |
| 관련 링크 | TD627, TD62756AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32653A1123J | 0.012µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32653A1123J.pdf | |
![]() | TS250F23CDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F23CDT.pdf | |
![]() | RCP0603B18R0JS3 | RES SMD 18 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B18R0JS3.pdf | |
![]() | HZ9B2NEQ | HZ9B2NEQ RENES DO-35 | HZ9B2NEQ.pdf | |
![]() | XC3S400-5FG456C | XC3S400-5FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5FG456C.pdf | |
![]() | SI7210C | SI7210C MYSON DIP-40 | SI7210C.pdf | |
![]() | SI7128DN | SI7128DN SI SMD or Through Hole | SI7128DN.pdf | |
![]() | DMN66D0LT-7-F | DMN66D0LT-7-F DIODES SMD or Through Hole | DMN66D0LT-7-F.pdf | |
![]() | HY40804 | HY40804 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY40804.pdf | |
![]() | QN8005 | QN8005 QUINTIC SMD or Through Hole | QN8005.pdf | |
![]() | HD74LS373FP | HD74LS373FP Hitachi SMD or Through Hole | HD74LS373FP.pdf | |
![]() | ML48281P | ML48281P ML DIP | ML48281P.pdf |