창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD62703 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD62703 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD62703 | |
관련 링크 | TD62, TD62703 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D390MLPAC | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MLPAC.pdf | ||
416F52035IAT | 52MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035IAT.pdf | ||
SIT8009AC-12-18E-133.330000E | OSC XO 1.8V 133.33MHZ OE | SIT8009AC-12-18E-133.330000E.pdf | ||
BFR93A E6327 | BFR93A E6327 Infineon SOT23 | BFR93A E6327.pdf | ||
MUR1660F | MUR1660F MCC TO-220F | MUR1660F.pdf | ||
TEA5757H/1 | TEA5757H/1 PHILIPS QFP | TEA5757H/1.pdf | ||
0805/103k/50v | 0805/103k/50v SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/103k/50v.pdf | ||
IX0631GE | IX0631GE SHARP SOP | IX0631GE.pdf | ||
IRFSL52N15D | IRFSL52N15D IR SMD or Through Hole | IRFSL52N15D.pdf | ||
ISDB35SMTR | ISDB35SMTR ISOCOM DIP SOP8 | ISDB35SMTR.pdf | ||
MM5781N | MM5781N NS DIP24L | MM5781N.pdf | ||
1823DVD | 1823DVD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1823DVD.pdf |