창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD62597P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD62597P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD62597P | |
| 관련 링크 | TD62, TD62597P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C927U300JYNDBAWL45 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U300JYNDBAWL45.pdf | |
![]() | 416F37011CLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CLT.pdf | |
| 4608X-102-222LF | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 8SIP | 4608X-102-222LF.pdf | ||
![]() | 3156U01430004 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U01430004.pdf | |
![]() | ADG507AKN | ADG507AKN AD DIP28 | ADG507AKN .pdf | |
![]() | RM15QPS-2PA(71) | RM15QPS-2PA(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM15QPS-2PA(71).pdf | |
![]() | 1G3 | 1G3 gulf SMD or Through Hole | 1G3.pdf | |
![]() | DSEI 12-12A | DSEI 12-12A IXYS SMD or Through Hole | DSEI 12-12A.pdf | |
![]() | LTM12C328P | LTM12C328P TOSHIBA SMD or Through Hole | LTM12C328P.pdf | |
![]() | ECA1EHG221 | ECA1EHG221 PanasonicIndustri SMD or Through Hole | ECA1EHG221.pdf | |
![]() | AP9607GH | AP9607GH AP TO-252 | AP9607GH.pdf |